美国Hybond UDB手动共晶贴片机共晶台

2021/1/12 16:53:33发布111次查看

我司代理美国进口的hybond手动 udb-206a共晶贴片机，通过精确控制超声摩擦的功率，时间，压力，来完成金锡，金硅，金锗等合金的共晶焊接，芯片可焊尺寸： 100微米x 100微米，到2.5毫米 x 2.5毫米。可选择配合脉冲加热台，进行快速升温降温，最大程度减小对敏感器件的热应力。欢迎致电！
赵经理
tel：18721848835
qq：3500296894
西安优宁科技有限公司
网址：www.union-semi.com

西安优宁电子科技有限公司

18721848835
中国西安