美国Hybond UDB手动共晶贴片机共晶台

2021/1/12 16:53:33发布97次查看

我司代理美国进口的hybond手动 udb-206a共晶贴片机，通过精确控制超声摩擦的功率，时间，压力，来完成金锡，金硅，金锗等合金的共晶焊接，芯片可焊尺寸： 100微米x 100微米，到2.5毫米 x 2.5毫米。可选择配合脉冲加热台，进行快速升温降温，最大程度减小对敏感器件的热应力。欢迎致电！
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