【研究报告内容摘要】
memory 客户贡献的设备收入占比从 18年 年 68% 降至 19年 年 44% ,2019年存储设备采购额 同比 下降 40% 。根据五大国际半导体设备企业收入结构统计,2019年四季度 memory客户贡献的设备收入贡献比例继续下滑至 34%。其中asml四季度收人中仅17%来自memory客户,而lam research收入中,memory客户贡献收入保持在 52%的较高比例。从绝对金额统计,2019年五大设备商收入中 memory客户收入 174亿美元,同比下降 40%,其中第四季度 40亿美元,环比下降 7%,同比下降 34%。
2020年 memory 资本开支有望回升。过去 10年内,存储厂商资本开支周期性 变动: 取决于存储芯片价格的周期性变化,目前存储芯片价格边际向好:
(1)2019年四季度 dram 价格 跌幅 收窄 。根据美光公告,2019年 dram市场需求同比增长 20%,预计 2020年同比 15%左右,长期判断 dram需求年均增长 15%-20%,2019年第四季度美光 dram均价环比下跌 5%-10%,海力士 nand价格环比下跌 7%。
(2)2019年四季度 nand flash 价格已触底反弹,拐点向上趋势明确。根据美光公告,2019年 nand市场需求同比增长 40%-45%,并预计 2020年同比20%-30%,长期判断nand需求年均增长30%,2019年第四季度美光nand均价环比个位数涨价,海力士 nand价格环比持平。
期 国际半导体设备厂商普遍预期 memory 设备采购年内回暖。asml:随着memory 价格 2020年企稳回升,存储厂设备利用率目前已有回升趋势,memory客户资本开支至少有望在 2020年下半年触底反弹。memory客户也将在 dram 制造工艺中导入 euv 光刻工艺。amat:nand库存水平从去年同期的 8-10周降至目前的 4-5周,nand价格上涨先于 dram复苏,而 dram 目前供应商和终端市场的库存数据开始回归正常水平,dram 价格有触底迹象,因此存储厂商的投资有望在 2020年上行。
先进制程继续支撑逻辑客户对设备采购需求强劲 。相比 memory 资本开追回暖预期,logic&foundry在先进制程扩产对设备需求依然强劲,支撑 2020年半导体设备市场同比有望增长 10%-15%。中芯国际计划 2020年资本开支31亿美元,其中 2/3的资本开支投入 14nm finfet以达成年底 15k产能,台积电资本开支预期 150-160亿美元用于先进制程扩产,intel资本开支预算170亿美元,超过 1/2的支出将与 7nm/5nm制造工艺节点相关。
重点推荐n memory 资本开支回暖及投资力度,将是半导体设备行业 2020年能否超预期表现的一个重要方面,目前看 nand价格已于去年四季度上涨,而 dram价格也于 12月以来持续上涨。
对于 a股半导体设备的投资,一方面选择刻蚀、薄膜沉积、清洗、cmp等已有一定竞争优势的个股,另一方面,选择优势尚不明显,但政策支撑力度将会加大的光刻工艺环节,如光刻机、涂胶显影、光刻胶等。我们持续强烈推荐:北方华创、万业企业、长川科技、晶盛机电、精测电子,关注中微公司、盛美半导体、至纯科技、芯源微。评级面临的主要风险n 客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。

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